CNC2417を発掘、アクリルパネルを加工してみます。その7

デスクトップステーション(株)より、DSair2 Micro関連の荷物が届きました。

早速切り出したアクリルパネルをあてがって見ましょう。

3Dプリンターで作った物と並べると、指紋が目立ちます。

そこ？

パネルをケースに差し込んだ所で、粗を見つけました。フランジ部分の厚さが微妙に違っていて、片方の差し込みがキツく修正が必要でした。

これは、CNCのテーブルを水平に調整する必要が有ります。

リアパネルも同様の症状です。

ヤスリで厚さを調整してから、ケースを組み立てて完成させます。各所、位置に間違いは有りません。

これぞ懐かしき「トランスルーセント」です。嗚呼「iMac」!!

USBの位置も大丈夫ですね。Mini-Bでも大丈夫そう。

0.4mm程の出っ張りについては、触れば確実に段差が有りますが、見た目では殆ど気にならないと思います。

このサイズは、持ち運びの強い味方ですね。

恐らく、次期ケースはこれになりそうですね。

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でも･･･今日、丁度タカチからDMが来ていて、何やら新しいサイズのケースが出たみたいです。

更に小さい「PF8-2-5」ですって。幅が20mm、奥行きが17mm小さくて、高さは同じ22.5mmか、少し厚い30mm「PF8-3-5」との事。

後者なら、DCジャックはそのまま使えて、S88も使える可能性が･･･。(未検討)

仕事が増えてしまった･･･。

HACX Std S/SXの製作 材料が到着しました。

2月4日にElecrowに発注した基板とアクリルが、ようやく到着しました。

春節休暇後半に発注したもので、やはり時間が掛かりました。そのうえ国際輸送の混乱で、OCSは今まで概ね翌日（2日）、遅くても翌々日（3日）には到着しておりましたが、今回は5日掛かっています。

休み明けで時間が掛かるのは判っていたので、少しでも早く入手出来ればと思ってOCSにしていましたが、こんな事なら佐川にしておいてもよかった気がします。

今回頼んだのは、HACX Std S/SX基板とRepeater Microの修正基板及び、S用／SX用それぞれのアクリルパネルです。

確認の為、うちでCNC加工したアクリルパネルと、レーザーカットしたアクリルパネルを重ねてみます。先ずはS用です。

良いです。同じに出来ています。

次はSX用です。

こちらも良いです。

引き続き、基板とアクリルパネルを重ねてみましょう。先ずはS用です。

あれ、タクトスイッチと穴の位置が微妙な感じ。アクリルパネルの取り付け穴を微調整する事が必要になりそうです。

SX用も同様です。

概ねなんとかなりそうです。

設計してたのは12月末なので、2か月以上経っています。結構忘れてしまっているので、確かそろえてあるはず？の部品の在庫確認をしてから（Microの方も）組み立てに入ります。

CNC2417を発掘、アクリルパネルを加工してみます。その6

今日もCNCでアクリル加工です。

今後試作ケースを作る時に備えて、インサート用パネルの加工が出来るか確認をしました。

お題は「DSair2 Micro」のパネルです。設計データからパネル加工図を作成し、BCNCで加工データを作っていきます。

内部の座繰りはポケットを設定しますが、外周部の座繰りはどうするんだろうか･･･？しばし考え、答えを見つけました。

外周線を必要分だけオフセットし、それぞれを必要深さだけカットしてあげれば良いのです。再外部までは7mm有りますが、今回は6本分オフセットして最後は外周線で一括カットしています。

一応想定通りの加工にはなりましたが、バックパネルは残りが少なく、触っているうちに折れてしまいました。

また、使用したデータが古いものだったので、開口部のズレがありました。

気を取り直し、実際の加工データからDXFデータを作って再度チャレンジです。

今回はどうでしょうか？

前回割れた開口部分は、上下を少しばかり狭くしたので、何とか壊れずに済んでいます。

これらのパネル加工には、1時間弱掛かります。その間、切粉を掃除しながら、傍らで見守っています。

DSair2に重ねてみます。

フロント側はズレもなく重なり、問題なしでした。

リアパネルを重ねると、こちらも概ね大丈夫そうです。USBコネクタの位置は、多少加工が必要かもしれません。

実物のケースが無いので、確認は後になります。おそらく微調整は必要になると思います。
加工したアクリルは厚さが3mmで、オリジナルパネルの厚さは2.6mmなので、0.4mm程飛び出す事になりますが、さほど気にならないと思っています。

これでインサートパネルの加工が、出来る様になりました。

CNC2417を発掘、アクリルパネルを加工してみます。その5

Elecrowに発注済の基板とアクリルは、現時点で未だ作業中のままで変わりません。まだまだ時間が掛かりそうです。

しばし間が空きましたが、今日はCNCでアクリル加工です。

CNCの操作に慣れてきた様です。DXFを読み込み、CAMでプロファイルとカットの設定をして、更に作業手順の変更もしてサクッと加工に移れる様になってきました。エディター部分で作業工程を分ける事も出来ました。

最初に内側となる部分を作業しておきます。

不要なパーツは、撤去しておきます。

次に、パスの違うカットと外周部分を作業したりしました。

だんだんとコツを掴んできています。

治具の方は概ね出来ていますが、今度はほんの少し寸法が大きいので再調整が必要です。

これらの実物は、物理的にやすって合わせます。

次に、試作用オリジナルフェースプレートを作ってみようと思います。

アクリル板は以前処分品を買っておいた、アクリサンデーのブラウンスモーク3mmを使います。これは硬質アクリルの部類でしょうか？治具に使ったのは、比較的柔らかめのアクリルで、加工の具合が違います。

上がSX用で下がS用のプレートとなります。

幅が2㎜違うのと、R部分の寸法が違います。

切り出したプレートをSのケースに重ねます。マスコン部分は右側へずらして有ります。

SXのケースが未加工の為、SXのプレートもSのケースに重ねています。Sとはデザインが違うので横方向に余裕が有ります。

加工具合は概ね良い様に見えますが、基板が来て確認するまでは安心できません。どうかOLED窓の位置が合ってくれますように。

忘れてましたが、1.54インチの窓のプレートも作っておかなければなりませんね。

本来は、クリアアクリルとデザインシートの仕様ですが、オリジナル展示仕様としてトランスルーセント（実に懐かしい響き）としてみます。

デコーダー書き込み端子の検討 その2

今回は、ポゴピンの特性などをざっくりと見ていきます。

ポゴピンのカタログを見ていると、Spring Forceという項目が有り、いくつかの品ぞろえが有る中で標準品は75gだということです。手持ちのポゴピンがどれに当てはまるのか？確認してみます。

精密さには欠けますが、簡易的に傾向を見る為デジタルはかりでバネの強さを見てみます。

P50-D2?の方は、最短に近い部分でおおよそ75g付近を示しています。

そして、P50-Q1を最短部まで縮めると100g以上を表示していますが、P50-D2と同じ程度に縮めると75g付近を示します。

両方とも、75gの製品である事が予想できます。

NEXT18コネクタの方の確認をしてみます。コネクタを嵌合して、オフセットの引き抜き強度をなんとなく計ってみます。コネクタに近い部分を天板の淵にかけます。するとおよそ250gで外れました。

しかし、P50-Q1の場合、ほぼ全域を使う事になるので100g近くが3本となると、300gの引き抜き強度となって、コネクタ側の保持力よりも大きくなってしまいます。

ポゴピンの配置で何とかなる場合も考えられるのですが、念の為40gか20gのポゴピンを手配してみようと思います。

デコーダー書き込み端子の検討

現在、DesktopStation社及びDCC電子工作連合では、サウンドデコーダーの開発に着手しています。ソフトウエア側の進行状況が芳しく、「そろそろハード側（書き込み関連）の検討に入りなさい。」との指令により、だ～いぶ前（2016年末）に購入してあったポゴピン2種を発掘して来ました。

先ずは、ポゴピンの各種寸法の測定をしていきます。

こちらはスルーホール用でしょうか？頭に接点があります。伸長は、1.65mm。（16.55mm）

縮長は、14mmとなり、ストロークは2.5mmです。

この後、ノギスから射出され･･･、こいつは何処かに飛んでいきました。サヨウナラ。

もう一つは、ストレート形状で先がW字に切れている物で、PADにあてがうものと思われます。伸長は、16mm。（16.35mm）

縮長は、13mmとなり、ストロークは3mmです。有効は2.5mm程度までで考えます。

デコーダー側の要求でスルーホールは作らないとの事なので、こちら（後者）のタイプで検討します。

※カタログを見つけたので、忘れた時用に貼っておきます。これの「P50-Q1」です。

次に、デコーダー側の寸法規格を見ていきます。

MTC21の基板間の寸法は、3.3mm（コネクタ側は3mm）です。

※3mmと3.3mmなので大きい方の数値を取ります。

そして、NEXT18の方は、1.5mmでした。

3.3mmと1.5mmの差は1.8mmとなりますが、ポゴピンのストロークが3mm有るので、共通化は出来そうです。

それらの情報を元に、検討したのがこれらです。基板間の寸法は、上が8mmのスペーサーと1.2mmのワッシャを使った9.2mm、下が9mmのスペーサーでそのままの9mmです。

分割ピンソケットを使うと双方上基板の上側から14~15mmのピンソケット（一般の物は11.5mm）はを差し込まないといけません。

低メスピンソケットに普通の11.5mmピンヘッダとしたい所ですが、嵌合寸法がギリギリな感じです。（現時点で実際に測定はしていない。）

※組み立て手順で、ピンヘッダ部分の半田付けを基板組み立て後にすれば、ピンヘッダのモールド部分がスライドして丁度良くなる筈です。

ポゴピンの基板の組み立て部分での注意事項になりますが、下基板はφ0.8程度までのスルーホールに半田付け、上基板はφ0.7のドリル穴のみで非半田付け（上下同一位置）が良いと思います。

〇結論

ポゴピンのストローク範囲の中で、MTC21・NEXT18双方をコンタクトさせる事が出来そうです。基板は2枚で大丈夫です。

ちょっと基板間が狭すぎるかな？という場合には、ロングタイプのPL50が有りまして、凡そ10mm長くなっています。こちらで再度検討する事になりますが、現物は持っていません。

寸法的には収まりそうなのですが、NEXT18やMTC21のコネクタとの組み合わせた時に問題が出ないか？良く検討する事が必要ですね。

CNC2417を発掘、アクリルパネルを加工してみます。その4

今日もCNCでアクリル加工です。

今日は、スタンダードS改造時に使う、ケガキ用治具を切り出してみます。

切粉を払って（ダイソンで吸う）取り除いておかないと、溶けやすい様です。

切削完了。今日は掃除しながら・回転も調整しながらで、昨日程は溶けていません。

真ん中のプレートが無駄？になっていますので、何かの部品を配置しようと思いますが、なんかあるかな？

スタンダードSに重ね、ビス穴・内側の十字部分をパネルにケガキします。その後超音波カッター等を用いて開口します。

フェイスパネルの寸法と同じにしているので、少々小さめ（縦横1mm位の誤差）なので、治具としては今一つ。縦横1mmづつ寸法調整しておこうと思います。

これで、簡単にケース固定用のボスを逃げて開口する事が出来ます。

基板とアクリルフェィスプレートの到着までに、治具を2枚完成させておきます。