今日もCNCでアクリル加工です。
今後試作ケースを作る時に備えて、インサート用パネルの加工が出来るか確認をしました。
お題は「DSair2 Micro」のパネルです。設計データからパネル加工図を作成し、BCNCで加工データを作っていきます。
内部の座繰りはポケットを設定しますが、外周部の座繰りはどうするんだろうか・・・?しばし考え、答えを見つけました。
外周線を必要分だけオフセットし、それぞれを必要深さだけカットしてあげれば良いのです。再外部までは7mm有りますが、今回は6本分オフセットして最後は外周線で一括カットしています。
一応想定通りの加工にはなりましたが、バックパネルは残りが少なく、触っているうちに折れてしまいました。
また、使用したデータが古いものだったので、開口部のズレがありました。
気を取り直し、実際の加工データからDXFデータを作って再度チャレンジです。
今回はどうでしょうか?
前回割れた開口部分は、上下を少しばかり狭くしたので、何とか壊れずに済んでいます。
これらのパネル加工には、1時間弱掛かります。その間、切粉を掃除しながら、傍らで見守っています。
DSair2に重ねてみます。
フロント側はズレもなく重なり、問題なしでした。
リアパネルを重ねると、こちらも概ね大丈夫そうです。USBコネクタの位置は、多少加工が必要かもしれません。
実物のケースが無いので、確認は後になります。おそらく微調整は必要になると思います。
加工したアクリルは厚さが3mmで、オリジナルパネルの厚さは2.6mmなので、0.4mm程飛び出す事になりますが、さほど気にならないと思っています。
これでインサートパネルの加工が、出来る様になりました。