ふるさと納税の記念品が追加されました。
埼玉県 鶴ヶ島市(KATO)
今回はNゲージのみの 3種類です。
B-44 Nゲージ[組み立てて飾ろう!赤い電車デハ268展示セット](10000)
I-13 Nゲージ[3社直通!東京メトロ16000系千代田線運転セット(室内灯付)](80000)
I-14 Nゲージ[ブルドッグとも呼ばれた日本初のディーゼル特急 キハ81系運転セット](80000)
一安心もつかの間・・・、次のお題が・・・送られて来た。
今度のお題は、なっ何と!C11蒸気機関車です。ボディ・・・更に・・・小さいな・・・。
ロクハンA053と並べると・・・・・・、まぁ入らんだろうな。
どうあがいても、入りませんね。
あっちこっち測って・・・。
どうにか出した答えがこれ。
やあさんが紹介していた、D&Hの「PD05A」です。
この辺ならば、何とか収まりそう。
モーターと従台車との間に、搭載して見る事にします。
ビス頭がデコーダーに当たるか?当たらぬか?一か八かです。
では早速、鉄工ヤスリで削って行きます。
モーターぎりぎりまで、切削しました。
デコーダーの半分以上、基板部分の高さまでは埋め込まれます。
ヘッドライトの配線をしています。C57同様に2本配線していますが、後で修正する事に。
試運転時に点灯しないので、配線を確認すると・・・。
GND側は、なっ、なんと!・・・、レール側より配線するとの事。配線を修正したら、点灯してくれました。ライト基板の集電部がそのまま使えますので、配線は1本で済みました。
ヘッドライト点灯確認です。
デコーダーはこんな感じで、収まります。
ボディを被せて、走行試験です。
やはり、集電に難が有ります。 レールの手入れをしながらここまで走る様になりましたが、まだ多少のギクシャクが残ってます。
貨車や客車からの集電を考えないとならないかも知れません。 何の偶然か?このC11は東武鉄道のSL「大樹」ですので、ヨ8000と連結すれば、集電可能な気がしますが・・・。はて?室内灯とか付いているのだろうか?
その他、基本的な走りに関しては、はなから問題が有りまして・・・、ポイント部分で先輪の脱線が発生します。
今回、何とかロクハンのC11をDCC化する事が出来ました。
Zショーティも小さいですが、最小のZゲージ車両を製作出来たのかも知れません。(海外除く)
C11のその2はこちら。
「その2」と銘打つ程の内容では有りませんが、カトーのダイキャストをじっくり観察しました。
よーく観察すると・・・、片側は差込のみです。
追記:プラスチック部分の端部が少々盛り上がっています。ダイキャストよりも高くなっていますので、ここでも基板を持ち上げている様です。ここでも接触が図れる様になっていました。いえ、なっていない様です。
他方に答えが! 基板端部を持ち上げる様になっています。
納得です!これなら薄くても大丈夫ですね。ここで確実に集電が出来る様になっていました。
※試作基板の差込が途中で止まるのは、この段差で引っかかっていたんですね。
0.4mm基板を試作し、確認が必要です。出来上がり厚めに誤差が出ると思われますので、そのまま使える可能性も有りますね。
もし薄ければ、ポリイミドテープ貼りや半田盛りで厚さ調整してあげれば良さそうです。
11月10日 記事全体を修正・編集しました。
昨日、「ワンコインデコーダ for KATO Loco」試作基板が到着しましたので、早速作成してみました。
二枚の基板が・・・。
20分もすると、出来上がり。
在庫車両を出して来て・・・、内部を確認。
EF58、EF60、西武E581、その他EF81 北斗星やEF65も載りませんね。なんだか、古い車両ばかりですね。
こちらは、ホビセンで既にDCCになってます。
となると、これらしか、在庫が有りません。事前調査でNG判定ですが、物理的な問題ですので、確認の為に積んでみる事にします。
さっさとばらして、NG判定の所以であるキャブ部分の出っ張りを削っていく事にしましょう。
上級モデラーには怒られそうでは有りますが、対象部分を除いてセロテープでぐるぐる巻いて養生しました。
鉄工ヤスリで削っていきます。初めは荒目で削り、途中から細目のヤスリに交換して作業しています。
15分位、押して、押して、掃除してを繰り返します。
凸部分の境目が無くなるまで削ります。
あと少しです。
これ位で、OKとしましょう。
一度、基板の勘合確認をします。
基板厚を除き、物理形状に問題は有りません。
短絡確認の為、両極のダイキャストと部品間の導通を全ての箇所で当たります。
短絡等の問題は有りませんでした。
念のため、ダイキャスト上面にポリイミドテープを貼って絶縁しておきます。
LED取り付け前に、忘れずにプログラムを書き込みます。
チップ抵抗ではなく、3mmの電球色LEDを取り付けしました。
念のため、この状態で動作確認をします。
モーター及びF0は、問題無く動作しました。
後は、組み立てて行きますが、基板に当たってキャブパーツが浮いてしまっていますので、基板に当たる部分を切り取っていきます。
しかしまだ高い。
画像ですと手で押さえていますので、ICが当たっていますね。
とりあえず、一番背の高いチップコンデンサを、2012サイズに交換しました。
これでも、ほんの少し浮いてしまっています。(画像左寄り)
現状はICの高さがネックとなっていますので、キャブパーツを外す場合は、モーターの電極押さえを別途用意(切り取って使用も可)して差し込んでおく必要が有ります。
今日は、とりあえず2台こさえました。
同じアドレスでの、重連走行もOKです。
結論
ダイキャスト凸部の除去および基板差込部分の調整をする事で、DD51に搭載する事は「可能」となりました。
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車両と基板の関係について。
ダイキャストの差込部分は、0.6より大きく0.65か0.65より少し小さい寸法です。
KATO基板は、0.5mmです。
試作基板は、0.65mm~0.7mm有りました。
以下の考察は、どうやら間違いの様です。(その4の時点で加筆)
KATO純正基板厚の約5mm(0.4mm+α)に対し、車種個別の構造工夫により確実な接触を実現しているようです。
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結論
恐らく、車両側は0.6mm基板を想定しているのだと思います。がしかし、試作基板が厚い為に上手く嵌らないと言う事みたいです。
・試作基板については0.65mm~0.7mm(今回の物)となっているので、ダイキャストの差込部分を、基板に合わせ削って微調整するのが順当な対策と考えます。故障交換時などの場合については、基板の製造ロットによって基板厚さが変化する事を想定し、ダイキャスト削りと半田盛りを併用するという基本方針でいくほか無いと考えます。
※他機種(車種)に於いても、同様に対応していきましょう。
・KATO基板は0.5mmと、明らかに薄過ぎと感じ、スルスルとした装着感です。
はて?KATOの基板の厚さはどう考えたら良いのでしょうか??(アナログで試運転していないので、実際の走行(接触)状況は見ていませんが、ギクシャクしていないか心配です。) こちらは、基板に半田を盛って0.6mmに調整した方が良い様に思います。
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先日、無事にDCCfest2018開催されました。
DSair2の初公開となり、チャレンジキットを支給頂きましたので、確認をしていきたいと思います。
DSair2の確認としまして、各所でレビューが上がっていますが、(私にとって)最重要なのは筐体の収まり確認です。
まず始めに、ロゴや表記はイメージ通りに印刷されており、細かい部分も潰れる事無く出来ています。(ここは、Yaasan本人の担当部分です。)
今回、一番目を引く「DSair2」のロゴですが、原稿を見た時に「かっこえー」と何かぞわぞわする様な感覚を覚ました。
一番心配だったのは、新規部品のSDカードスロットの開口です。ここも問題無く出来ていました。
DSmainR5には、前後パネル面に印刷を入れていますが、今回は上面に統合しています。製品の特徴として操作はスマホやタブレットから行うので、本体真横から筐体を見る必要も有りません。(いろいろ)実に合理的なデザインだと思います。
ロゴや全体の雰囲気に見とれて、背面からの表記に気が付きませんでした。
これは、逆でも良いかも・・・。いや、わざわざ後ろに回ることも無いとの事でOKでしょう。
背面開口も問題無しです。
タカチには、もう1段薄型のケースが有りまして、一応検討したところDCジャックの寸法が大きくNGとなりました。コンデンサや、DC/DCもそれなりに背が高く、部品管理や保守性も考えると、このケースの大きさが最適解となりました。
工夫すれば、更に薄型に「出来ない事はない」と思います。
しかし、チャレンジする必要の無い製品が完成したと思います。