DSdec R3基板が到着しました。
とりあえず、６枚で記念撮影。作業の安定性を考え、このまま製作作業していきます。
作法は我流です。高度なテクニックや特別な道具は使いません。経験（指先）、根性（我慢）とヘッドルーペ（老眼矯正）で勝負します。※明るさも重要です。
先ずは、取り付ける部品のランドにフラックスを塗布する。その後QFPパッケージの対角２箇所にほんの少し（薄く）半田を盛る。（その他部品も１箇所予盛し同様に半田付けしています。）
IC（パーツ）を乗せ、位置を合わせて指先（爪）でやんわりと部品と基板を抑える。力を入れると、飛散して・・・悲惨な目に・・・あいます。細かいチップ部品は、ピック(足)使って定位置まで移動し、フラックスに何となく・・・くっつけて位置決めします。そのまま予盛した半田を加熱し仮固定する。浮きの無い様に、しっかり基板に密着させましょう。
予盛した２箇所を作業します。指先が少々熱いが、半田が溶けてる証拠です。（撮影協力：嫁様。自分の腕がもう１本でもいいから欲しいと思う瞬間）
仮固定が終わったら、再度IC足も含めてフラックスを塗布し、１ピンづつ丹念に半田付けして行きましょう。（0.3mmの半田が良さそうです。0.6mmだと供給過多の様です。）
第一関門のブートローダの書き込みは、初めは数回失敗。抜差し・設定見直し後は、６枚連続作業でもエラーなしでした。エラーは、IDEソフト側の問題なのでしょうか？
３枚位にしておこうとも思いましたが、流れ作業で一気に６枚製作。しめて３時間。猫背の作業で、あ〜背中が痛い。
使った道具はこんな物。
半田ごては、かなり使い込んだ HAKKO PRESTO 20/130Wの標準コテ先(BI型：円錐)、半田は goot 0.6mm SE-06006、無洗浄フラックス goot BS-75B、こてクリーナー兼スタンド、ヘッドルーペ（これは私も必須アイテムです。）、何かの部品の足１本（長めをチョイス）、左手人差し指の爪（多少伸びてる）と指先少々、手元照明（LEDデスクライト）です。
明日は、動作確認と何かしらの試運転までやって見よう。いや、してみたい。（願望）
