スマイルコネクタZの検討を続けております。
コンタクト裏に2mmの餡子を差し込む所までは来ましたが、基板厚さの限度はどこだろうか？と言う所を検討していきます。
今度はコンタクト間隔を測る為に、シックネスゲージを持ち出しました。
標準のコネクタのコンタクト間隔はおよそ0.75mmです。
このままでは0.8mm基板のコンタクト接触は心許ないです。
2mm餡子を入れたZコネクタの間隔は０.35mmでした。およそ標準値の半分となっており、ちょうど基板厚さの半分、オフセットした状態となりました。
0.8mmを差し込んだ時のコンタクト位置はこの様になっています。
（奥側の2箇所、手前は標準状態です。）
ちなみに、0.6mmを差し込んだ時のコンタクト位置はこの通り。
一応接触はしていますので実験的にはOKだと思われますが、実用的にはNGだと思います。
ELECROWの基板厚は0.6mmからとなっていますが、やはり0.8mmで選定する事になりそうです。
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「MTC14」･･･私、これ好きです。この方向（書き込み統合版が出来ないか）を目指していたんですよね･･･。しかし、自分で車両側の基板及び車両構造を設計出来ないと話にならんので、そこまでは無理だなぁと思っていました。
基板厚は0.6mmなのだろうか？コネクターはFFC/FPC用（ロックレバー付き）の様な構造ですね？
Zの基板は0.8mm･･･、やはり問題はコネクターか。車両に積める丁度良いコネクター有るかな？もしコネクタが有ったとしても、カードエッジ部分はもちろんPADとしても使える範囲の寸法で無いと困りますね。「SmileFunctionDecoder」のPADサイズをベースとして、気長に検討して行こうと思います。
KATOの機関車類の基板は概ね似たような基板なので、載せ替え用ベース基板と、汎用デコーダーの設定だったら、載せ買え需要も有るのでは無いかと思います。（デコーダーの更なる小型化・薄型化を進める事が必要ですが。）
ここまで書いて思いました。「NEXT18(NEM662)」で良くないか？
車両側コネクタはともかく、テスト用には何らかの手当てが必要だと強く感じていますので、非常に悩みます。
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という事で、次世代スマイルコネクターはシンプルにスマイルコネクターZ「SZ」で行きます。（当然の選択ですね。）
・コネクタ幅：7.8mm～（8.0mmまでは良：「Smile Function Decoder Light」は8mm）
・基板厚さ ：0.8mm～（0.6mm可：チャレンジャーのみ。）
・カードエッジ絡みの制限は、以下となります。
コネクタアダプター、中国で作れないかな？（人生経験として、一生に一度金型から作ってみても良いかも知れませんね。）誰か知り合い居ませんか？
