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Desktop Staion「DSdec R3」

DSdec R3基板が到着しました。

とりあえず、6枚で記念撮影。作業の安定性を考え、このまま製作作業していきます。
作法は我流です。高度なテクニックや特別な道具は使いません。経験(指先)、根性(我慢)とヘッドルーペ(老眼矯正)で勝負します。※明るさも重要です。

先ずは、取り付ける部品のランドにフラックスを塗布する。その後QFPパッケージの対角2箇所にほんの少し(薄く)半田を盛る。(その他部品も1箇所予盛し同様に半田付けしています。)

IC(パーツ)を乗せ、位置を合わせて指先(爪)でやんわりと部品と基板を抑える。力を入れると、飛散して・・・悲惨な目に・・・あいます。細かいチップ部品は、ピック(足)使って定位置まで移動し、フラックスに何となく・・・くっつけて位置決めします。そのまま予盛した半田を加熱し仮固定する。浮きの無い様に、しっかり基板に密着させましょう。

予盛した2箇所を作業します。指先が少々熱いが、半田が溶けてる証拠です。(撮影協力:嫁様。自分の腕がもう1本でもいいから欲しいと思う瞬間)

仮固定が終わったら、再度IC足も含めてフラックスを塗布し、1ピンづつ丹念に半田付けして行きましょう。(0.3mmの半田が良さそうです。0.6mmだと供給過多の様です。)

第一関門のブートローダの書き込みは、初めは数回失敗。抜差し・設定見直し後は、6枚連続作業でもエラーなしでした。エラーは、IDEソフト側の問題なのでしょうか?


3枚位にしておこうとも思いましたが、流れ作業で一気に6枚製作。しめて3時間。猫背の作業で、あ〜背中が痛い。


使った道具はこんな物。

半田ごては、かなり使い込んだ HAKKO PRESTO 20/130Wの標準コテ先(BI型:円錐)、半田は goot 0.6mm SE-06006、無洗浄フラックス goot BS-75B、こてクリーナー兼スタンド、ヘッドルーペ(これは私も必須アイテムです。)、何かの部品の足1本(長めをチョイス)、左手人差し指の爪(多少伸びてる)と指先少々、手元照明(LEDデスクライト)です。


明日は、動作確認と何かしらの試運転までやって見よう。いや、してみたい。(願望)